Ищем специалистов или небольшую инженерную команду для разработки сложной модульной аппаратно-программной системы. Проект находится на стадии арх. пр-тки и подготовки к инж. прот-нию. Общая задача Необходимо разработать модульную систему из нескольких эл. плат, сенсорных интерфейсов, выч. модулей, подсистем питания, синхронизации, телеметрии и ПО. Система должна обеспечивать: • приём данных от нескольких независимых сенсорных каналов; • синхронизацию данных по времени; • предварительную обработку сигналов; • объединение данных от разных источников; • передачу результатов на внешний Linux PC; • визуализацию состояния и результатов обработки; • диагностику, журналирование, настройку и тестирование; • модульную архитектуру для расширения. Основные направления работ Аппаратная часть Требуется проработка архитектуры и разработка отдельных электронных модулей: • сенсорные входные модули; • RF / mixed-signal подсистемы; • высокоскоростные цифровые интерфейсы; • FPGA / SoC вычислительные платы; • модуль синхронизации и временных меток; • модуль питания и распределения питания; • модуль термоконтроля; • модуль телеметрии и внешних интерфейсов; • backplane или кабельные сборки; • сервисные и отладочные интерфейсы. Нужен опыт многоплатных систем, понимание signal integrity, power integrity, EMC, grounding, shielding, thermal design, DFM/DFT. Электрические схемы и PCB Работы могут включать: • разработку электрических схем; • выбор компонентов; • подготовку BOM; • stackup и правила трассировки; • controlled impedance nets; • требования к PCB layout; • schematic/layout review; • manufacturing package; • взаимодействие с PCB/PCBA производителями; • bring-up прототипов. Желательно знание Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro/OrCAD, Siemens Xpedition/PADS или аналогов. FPGA / DSP / high-speed digital Желателен опыт с: • FPGA / SoC; • DDR; • PCIe; • Ethernet / 10GbE; • USB3; • LVDS; • JESD204 или аналогичными high-speed serial interfaces; • AXI, DMA, timestamping; • потоковой обработкой данных и metadata. Embedded firmware Потребуется firmware для микроконтроллеров: • управление питанием; • сбор телеметрии; • датчики, вентиляторы, нагреватели, защиты; • I2C, SPI, UART, CAN FD, RS-485, PMBus; • watchdog, fault handling, safe state logic; • bootloader / firmware update; • board identification and diagnostics. Желателен опыт STM32, FreeRTOS или bare-metal. AI / Computer Vision
Желателен опыт с: • AMD Kria / Xilinx Vitis AI; • NVIDIA Jetson или аналогичными edge AI платформами; • video ingest, preprocessing, inference pipeline; • object detection / classification / tracking; • оптимизацией моделей для embedded/edge devices; • передачей metadata в систему объединения данных. ПО на Linux PC Необходимо разработать ПО для внешнего компьютера под Linux: • приём данных по Ethernet / 10GbE / USB / CAN; • SocketCAN; • обработка телеметрии; • отображение статуса модулей; • журналирование; • настройка параметров; • обновление firmware; • визуализация результатов; • интерфейс оператора; • диагностика и тестовые режимы. Возможные технологии: C++, Python, Qt, Rust, Go, gRPC, ZeroMQ, DDS, Protobuf, FlatBuffers, SQLite/PostgreSQL, Docker. Синхронизация и тестирование Важна точная синхронизация данных между модулями: • PPS; • PTP / IEEE 1588; • hardware timestamping; • event capture; • trigger generation; • calibration of cable and processing delays; • timestamp alignment between streams.
Нужные специалисты Рассматриваем отдельных специалистов и команды. Нужны роли: • System / Hardware Architect; • RF / Mixed-Signal Hardware Engineer; • PCB Design Engineer; • FPGA / DSP Engineer; • Embedded Firmware Engineer; • Linux / Driver / Middleware Engineer; • AI / Computer Vision Engineer; • GUI Developer; • Test / Integration Engineer; • Mechanical / Thermal Engineer. Можно откликаться на отдельные части проекта. Требования Обязательные: • опыт разработки сложных электронных устройств; • понимание цикла: схема → PCB → производство → bring-up → тестирование; • чтение технической документации на английском; • аккуратное документирование решений; • готовность работать по NDA; • готовность к поэтапной работе и техническим ревью. Желательные: • опыт многоплатных систем; • high-speed PCB; • RF / mixed-signal; • FPGA и embedded Linux; • edge AI / video processing; • подготовка BOM, DFM/DFT, test procedures, assembly notes. Первый этап На первом этапе требуется: 1. анализ исходной архитектуры; 2. уточнение состава модулей; 3. предложение технической архитектуры; 4. разбиение на платы и интерфейсы; 5. оценка рисков; 6. план разработки прототипа; 7. оценка сроков и бюджета; 8. подготовка ТЗ на следующие этапы. Формат работы Удалённо, поэтапно, с регулярными созвонами, передачей исходных файлов и ведением документации. Что указать в отклике Укажите опыт в похожих проектах, какие части можете закрыть, используемые CAD/EDA/IDE инструменты, примеры работ без нарушения NDA, ставку или оценку по этапам, доступность, опыт доведения аппаратуры до производства.
